防靜電ic芯片托盤(pán)

　　防靜電ic芯片托盤(pán)，IC托盤(pán)又名電子芯片托盤(pán)，大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面，使用在電子產(chǎn)品上面的托盤(pán)有沖壓型生產(chǎn)的托盤(pán)，還有吸塑成型的防靜電吸塑托盤(pán)，很多托盤(pán)的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰，起到了一個(gè)很好的保護(hù)作用。
IC托盤(pán)：IC托盤(pán)是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片（IC)封裝測(cè)試所用的包裝托盤(pán)。
功能：防靜電，耐高溫。
封裝方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成。
材質(zhì)：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增強(qiáng)abs,ps等。
再回收和生產(chǎn)這些塑料托盤(pán)可以較大程度地利用原料的價(jià)值,也是響應(yīng)政府所提出的循環(huán)經(jīng)濟(jì)的政策,是解決環(huán)境污染問(wèn)題的好方法。我們的目標(biāo)是通過(guò)我們的服務(wù),
較大程度地防止塑料托盤(pán)等被流放到社會(huì)公共場(chǎng)所,經(jīng)過(guò)我們的再加工被重新使用或作為再生料被用到其它相似的產(chǎn)品中。?